ᲞᲠᲝᲓᲣᲥᲢᲔᲑᲘᲡ ᲡᲘᲐ

ელექტროლიტური სპილენძის კილიტა იწარმოება ელექტრული დაფარვის პროცესით, რომელიც მოიცავს სპილენძის დეპონირებას გამტარ სუბსტრატზე. ელექტროლიტური სპილენძის ფოლგის წარმოებისთვის მოწყობილობების სისტემა, როგორც წესი, მოიცავს რამდენიმე ძირითად კომპონენტს:
ავზები: ეს ავზები შეიცავს ელექტროლიტის ხსნარს (ჩვეულებრივ, სპილენძის სულფატის ხსნარს), სადაც ხდება ელექტრული საფარის პროცესი. სუბსტრატის მასალა, ხშირად ლითონის თხელი ფურცელი, ჩაეფლო ამ ხსნარში.
ელექტრომომარაგება: პირდაპირი დენის (DC) ელექტრომომარაგება გამოიყენება ელექტრომომარაგების პროცესისთვის საჭირო ელექტრული დენის უზრუნველსაყოფად. იგი დაკავშირებულია ანოდთან (ჩვეულებრივ, სუფთა სპილენძისგან) და კათოდთან (სუბსტრატი, რომელიც უნდა დაიფაროს).
ანოდი და კათოდი: ანოდი არის სპილენძის იონების წყარო ელექტროლიტის ხსნარში და ის იშლება როგორც სპილენძი დეპონირდება კათოდზე (სუბსტრატის მასალა). კათოდი შეიძლება იყოს მბრუნავი ბარაბანი ან უწყვეტი ზოლი, რომელიც აგროვებს დეპონირებულ სპილენძს.
კონტროლის სისტემები: ეს სისტემები აკონტროლებენ და აკონტროლებენ სხვადასხვა პარამეტრებს, როგორიცაა ძაბვა, დენის სიმკვრივე, ტემპერატურა და აჟიოტაჟი ტანკებში. ისინი უზრუნველყოფენ ზუსტ და თანმიმდევრულ დაფარვის პირობებს, რაც გადამწყვეტია მაღალი ხარისხის სპილენძის ფოლგის წარმოებისთვის. ფილტრაციისა და გამწმენდის სისტემები: ელექტროლიტური ხსნარები მუდმივად უნდა გაიფილტროს და გაიწმინდოს სასურველი ქიმიური შემადგენლობის შესანარჩუნებლად, მინარევების მოსაშორებლად და დაფარვის თანმიმდევრული ხარისხის უზრუნველსაყოფად.
დასუფთავებისა და წინასწარი დამუშავების მოწყობილობა: დაფარვამდე, სუბსტრატის მასალას სჭირდება გაწმენდა და ზედაპირის მომზადება სპილენძის ფენის სათანადო გადაბმის უზრუნველსაყოფად. ეს შეიძლება მოიცავდეს ცხიმის გაწმენდის, აკრავის და ზედაპირის გააქტიურების პროცესებს.
საშრობი და დასრულების მოწყობილობა: სპილენძის დეპონირების შემდეგ სუბსტრატზე, იგი გადის გაშრობისა და დასრულების პროცესებს ზედმეტი ტენიანობის მოსაშორებლად, ზედაპირის გასწორების მიზნით და სასურველი სისქის და ხარისხის სტანდარტების მისაღწევად.